展会邀约 | 第十二届半导体设备与核心部件展示会
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于9月25—27日,在无锡太湖国际博览中心举办。本届大会以“设备担重任,创芯闯征程”为主题,旨在推动半导体设备和核心部件的国产化进程,促进技术交流和经贸合作。
CSEAC 2024的规模空前,共设立五大展区,展览面积达60000平方米,将有1000多家企事业单位参展,涵盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等多个领域,无论是展览面积、展商数量,均创历届新高!